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创建时间:2022-04-14
 
      
 
 
光电子集成芯片向实用化发展离不开高密度、高可靠和小型化封装,并且需要配合外围驱动、系统性能测试以及失效分析等,这其中不仅涉及到芯片设计创新,还需要配合大量工程化技术。研究院封测平台具备优异的软硬件条件和经验丰富的工程师团队,可提供定制化服务,提升我国光电子芯片研发能力,推动产业化发展。本公众号将陆续推出今年 Optical Fiber Communication Conference and Exhibition (OFC)国际光纤通信会议上几个学术报告,展示封测平台对科研工作的支撑能力。

 

 

 全集成固态激光雷达发射芯片 

 
 

 

报告一

主题:全集成固态激光雷达发射芯片

报告人:许维翰

该论文基于新兴的硅-氮化硅多层集成平台设计实现了芯片级固态激光雷达发射机。发射机集成了片上光源与光相控阵波束扫描器,充分利用硅基平台与氮化硅平台的材料特性进行优势互补,并与III-V增益芯片结合,实现了大范围高功率的外腔激光产生与超高精细度大范围无混叠的二维波束旋转。其中,氮化硅材料的引入有效移除了谐振结构与总线波导中的功率瓶颈,优化了激光雷达发射机的功率预算,降低了相控子通道间热串扰,并实现了低设计复杂度的高性能光栅天线。该项研究结果实验验证了硅-氮化硅多层集成平台在激光雷达应用领域的巨大潜力,为芯片级高性能激光雷达样机的搭建积累了重要的技术储备与工程经验。该论文被评选为Top Scored论文,并获得今年Corning Outstanding Student Paper Competition Grand Prize(每年全球1人)。

 
 
 

封测平台在本项目中进行了多芯片光电封装工艺和可编程多通道电源开发,并已对外提供相关服务,对上述服务有兴趣的可以联系平台。

 

 

 

 


来源:上海交通大学 许维翰

编辑:徐千棋

 

会议报告丨全集成固态激光雷达发射芯片