报告二

主题： 32×32硅基光开关芯片

报告人：高伟

该论文报道了基于硅-双层氮化硅混合集成平台的32×32硅基热光开关芯片。该芯片基于切换-选择（Switch & Select）型拓扑结构，具有严格无阻塞、串扰低等特性。芯片上总共集成了1984个马赫-曾德尔光开关单元以及超过24万个波导交叉结。采用硅-氮化硅多层波导实现了超低损耗波导交叉结，有效降低了系统插入损耗；采用引线键合-球栅阵列实现了紧凑、高效的电学封装；采用8块FPGA驱动芯片实现片上所有开关单元的独立控制。该光开关芯片平均插入损耗（光纤到光纤）12 dB，在110nm工作波长内串扰小于-22dB，切换速度小于400μs，芯片总功耗小于1W。该芯片有望用于数据中心网络中实现全光交换，解决传统电交换面临的功耗、延迟、带宽等瓶颈问题。

硅光大规模集成芯片由于在很小尺寸内集成了高密度的光学和电学器件，对芯片的封装测试带来了巨大的挑战。封测平台为此开发了高密度光电封装工艺，能够实现4排高密度引线键合，光学封装端口数大于38。对此方面的服务有兴趣的可以联系我们。