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2023-02-20
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支持12英寸的晶圆,同时向下兼容bar条及die芯片;
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支持垂直及水平耦合方式,支持单光纤以及光纤阵列。其中,晶圆级水平耦合有两种方式:基于PWB(Photonic Wire Bonding,光子引线键合)的水平耦合技术和基于反射式光纤的水平耦合技术。适用于模斑尺寸9&3μm的耦合器;
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支持直流及射频探针卡;
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支持有源及无源参数测试;
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支持定制光纤/探针卡;
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支持以下类型的器件布局:左侧及右侧支持各类光纤及探针卡,上侧及下侧支持各类探针卡;
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无源及有源参数测试的时间参考。
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无源测试:2 Ports,IL谱线扫描(Range@100nm,Step@5pm),包括光纤移动、耦合、测试、通信等; -
有源测试(MOD):2 Ports,S参数测试(IF BW@2kHz,Points@6700),包括光纤移动、耦合、测试、通信等; -
有源测试(PD):1 Ports,IV(-2V to 1V),S参数测试(同MOD),包括光纤移动、耦合、测试、通信等;
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以下为各种测试类型示意图:(滑动查看更多)
作者:刘建军
编辑:徐千棋