岗 位 信 息      

岗位职责：

1.负责流片版图服务、激光器芯片设计；

2.协同封测团队进行结构优化及可靠性设计；

3.与Fab进行技术交流和问题推进；

4.其他芯片开发工程项目等。

任职要求：

1.光学工程、微电子学相关专业，硕士及以上学历；

2.三年以上芯片设计经验，至少有1轮硅光流片经验；

3.熟练掌握硅光器件仿真工具，包括Lumerical、COMSOL、Rsoft等；

4.具备芯片测试和数据分析能力。

薪资：10-15K（优秀人才可面议）

岗位职责：

1.负责主要光电、半导体行业的客户关系拓展，进行客户资源管理；

2.完成销售目标、跟进交易流程，督促回款，保证交易质量；

3.发挥主观能动性，组织协调相应资源并推动订单顺利落地；

4.能积极主动了解公司产品，并反馈市场需求，弥补研发与市场代沟。

任职要求：

1.较强的团队合作、人际沟通和学习能力；

2.有兴趣往（通信、电子、IT等）销售方向发展；

3.对IT、CT（通信技术）产品知识有一定了解；

4.有拼劲、有较强抗压能力，适应出差。

薪资：6-8K（优秀人才可面议）

岗位职责：

1. 完成封测平台交付的芯片耦合/金线键合操作任务；

2. 负责上级领导交付的其他任务。

任职要求：

1. 有相关电子厂工作经验的优先，中专及以上学历；

2. 年轻、手脚灵活、肯吃苦；

3. 实验室须穿无尘服。

薪资：薪资 4-5K 

岗位方向：

1.光电子集成（硅光及异质异构集成）芯片设计、工艺加工、测试与封装；

2.光电子模块开发，光/机/电磁/热等相关设计；

3.光通信、光电子相关电路与系统、测试与控制、系统应用。

应聘条件：

1.身心健康，性格开朗，具有良好团队协作精神和较强的责任心；

2.有光电子、微电子、电磁场、光学、半导体、物理、电子等相关专业博士学位；

3.热爱科研、具有较强的科研能力，能独立开展科研工作；

4.具有良好的中英文阅读与写作能力，了解本专业前沿技术发展；

5.擅长仪器设备开发、具有丰富光电子器件测试与封装技术经验者优先。

待遇：年薪35万起，优秀者可面议，

出站留平另外享受职称直通评级与一次性补贴。

      福 利 待 遇